Контактілі емес вафельді сынау - Non-contact wafer testing

Контактілі емес вафлиді сынау бұл қалыпты қадам жартылай өткізгіш құрылғыны дайындау, ақауларды анықтау үшін қолданылады интегралды микросхемалар (IC) оларды құрастыру алдында IC орамасы қадам.

Дәстүрлі вафлиді сынау

Әдетте вафельде болған кезде заттарды зондтау әдетте олардың арасында байланыс орнатуды талап етеді автоматты сынақ жабдықтары (ATE) және IC. Бұл байланыс әдетте механикалық зондтың қандай да бір түрімен жасалады. Механикалық зондтардың жиынтығы көбінесе вафель проверіне бекітілген зонд картасына орналастырылады. Вафельді вафельдің бір немесе бірнеше ИК-дағы металл төсеніштер зондтармен физикалық байланысқа түскенге дейін пробирка арқылы көтереді. Бірінші зонд вафельмен байланыс орнатқаннан кейін екі себеп бойынша артық жүрудің белгілі бір мөлшері қажет:

  • барлық зондтардың байланысқа түскеніне кепілдік беру (вафельдің жоспарланбағандығын ескеру үшін)
  • жастықшадағы жұқа тотыққан қабатты (егер металл төсем Алюминий болса) бұзу үшін

Коммерциялық зондтардың көптеген түрлері бар: олардың пішіні а түрінде болуы мүмкін консоль, көктем немесе мембранадан тұрады және оларды пішінге бүктеуге, штамптауға немесе жасауға болады микроэлектромеханикалық жүйелер өңдеу.

Механикалық зондтарды қолданудың белгілі бір кемшіліктері бар:

  • механикалық зондтау ИҚ-дағы зонд жасушасының астындағы тізбектерді зақымдауы мүмкін[1]
  • бірнеше рет зондтауға болады зақымдану IC-дегі зондтар алаңы, бұл IC-ді одан әрі тексеру мүмкін емес
  • зонд картасы бірнеше рет жанасқан кезде зақымдалуы немесе пластинамен жанасу нәтижесінде пайда болған қоқыстармен ластануы мүмкін[2]
  • зонд схема ретінде жұмыс істейді және сынақ нәтижелеріне әсер етеді. Осы себептен вафельді сұрыптаудағы сынақтар әрдайым бірдей бола алмайды және орау аяқталғаннан кейін құрылғының соңғы сынағындағыдай ауқымды бола алмайды.[3]
  • өйткені зондтар жастықшалары әдетте ИМ периметрінде орналасқандықтан, жақын арада ИК жастықшамен шектелуі мүмкін. Көлемдердің кішіреюі кішігірім және дәлірек зондтарды жобалау мен өндіруді қиындатады

Контактсыз (сымсыз) вафлиді сынау

ИМ механикалық зондтаудың баламаларын әр түрлі топтар зерттеді (Слупский,[4] Мур,[5] Сканиметрия,[6] Курода[7]). Бұл әдістер кішкентай қолданады РФ антенналар (ұқсас RFID тегтер, бірақ әлдеқайда аз масштабта) механикалық зондтарды да, металл зондтар жастықшаларын да ауыстыру үшін. Егер зонд картасындағы антенналар мен IC сәйкесінше тураланған болса, онда зонд картасындағы таратқыш RF сымсыз байланыс арқылы IC-дегі қабылдағышқа деректерді сымсыз жібере алады.

Бұл әдіс бірнеше артықшылықтарға ие:

  • тізбектерге, төсеніштерге және зонд карталарына зақым келтірілмейді
  • ешқандай қоқыс жасалмайды
  • бұдан әрі СК перифериясында зонд жастықшалары қажет емес
  • сымсыз зонд нүктелерін тек шеткі емес, ИС кез келген жерде орналастыруға болады
  • бірнеше рет зондтау нүктелеріне зақым келтірместен мүмкін болады
  • механикалық зондтарға қарағанда жылдамырақ мәліметтер беру мүмкіндігі бар
  • вафельді пробирге зондтың орналасуына ешқандай күш жұмсаудың қажеті жоқ (дәстүрлі зондтау кезінде бұл жүздеген немесе мыңдаған зондтар қолданылған кезде айтарлықтай күш болуы мүмкін)

Әдебиеттер тізімі

  1. ^ «Сынақ және өлшеу әлемі». Зонд белгілерін тексеру.
  2. ^ «Сынақ және өлшеу әлемі». Тергеу проб-карта проблемаларын жеңеді.
  3. ^ «StatsChipPac». Вафельді сұрыптау.
  4. ^ «Слупский, Стивен». Электрондық схемаларға арналған контактсыз сынаушы.
  5. ^ «Мур, Брайан». Сымсыз радиожиілікті техниканың дизайны және интегралдық микросхемалар мен пластиналарды сынау әдісі.
  6. ^ «Сканиметрия». Scanimetrics, Inc. жартылай өткізгіштер өнеркәсібіне байланыссыз сынақ шешімдерін ұсынады.
  7. ^ «Курода, Тадахиро». Сымсыз байланыс интерфейсін қолданатын жүйені жөндеу әдісі.